N-(3-磺基丙基)-糖精钠盐（SAPS）

一、简述

铜箔专用抗应力剂SAPS，主要是作为铜箔电解液添加剂使用，是高性能的应力消除剂，在电解液中少量添加即可提升柔软性，有效降低脆性。

二、基础信息

CAS No：51099-80-0

中文名：N-(3-磺基丙基)-糖精钠盐

分子式：C₁₀H₁₀NNaO₆S₂

分子量：327.31

三、化学与物理性质

技术指标                 典型数据

物理外观（25℃）   淡黄色至黄色透明溶液

含量                        ≥40%

PH值 （_25℃/10%） 1.0~4.0

水溶性（_25℃） 易溶于水

四、主要用途

SAPS主要是作为铜箔电解液添加剂使用，是高性能的应力消除剂，在电解液中少量添加即可提升柔软性，有效降低脆性。制备低脆性电解铜箔添加剂，能有效提升铜箔的抗拉强度和延伸率，尤其适用于超薄铜箔的制备。

五、包装规格

25kg/蓝色塑桶，储存在阴凉干燥处。