PPNI 镀铜流平剂（己基苄基胺盐）是一种专为电镀工业设计的表面活性添加剂，用于铜电镀体系中改善沉积层的平整性和均匀性。该流平剂具有良好的分散性和吸附性能，可在铜离子还原过程中控制晶粒生长，实现沉积层表面光滑、均匀。

产品特点

高表面活性：己基苄基胺盐结构赋予流平剂良好的吸附和润湿性能，促进沉积层平整。

晶粒调控：可在铜电镀过程中调控晶核生长速率，减少晶粒粗大或不均现象。

加工兼容性：适用于常规铜电镀工艺，可与其他添加剂如光亮剂、整平剂同时使用。

溶解性与稳定性：水溶性良好，在电镀溶液中稳定，便于批量工业应用。

应用领域
1. PCB 印刷电路板

PPNI 镀铜流平剂常用于印刷电路板（PCB）铜沉积工艺中，改善线路表面平滑度和均匀性，提高后续光刻和线路蚀刻工艺的可靠性。

2. 电子元件镀铜

在电子元件表面镀铜时使用，可形成均匀致密的铜层，确保导电性能和表面一致性，适合小型精密电子器件加工。

3. 其他工业铜电镀

适用于装饰性或功能性铜电镀工艺，提升沉积层光亮度和表面均匀性，降低表面缺陷率。

工艺与使用特点

用量控制：根据电镀体系和铜层厚度调节添加量，以实现 平整效果。

溶液兼容性：可与常用电镀添加剂协同工作，保持铜离子活性和溶液稳定性。

操作便捷：水溶性良好，可直接加入电镀槽中使用，无需复杂预处理。

工业化适用：适合连续生产和批量生产工艺，保证铜镀层质量一致。