工艺与使用特点

用量控制：根据电镀体系和铜层厚度调节添加量，以实现 平整效果。

溶液兼容性：可与常用电镀添加剂协同工作，保持铜离子活性和溶液稳定性。

操作便捷：水溶性良好，可直接加入电镀槽中使用，无需复杂预处理。

工业化适用：适合连续生产和批量生产工艺，保证铜镀层质量一致。

包装与储存

包装形式：一般采用塑料桶或耐腐蚀容器密封包装，便于运输和储存。

储存条件：避免高温、阳光直射及潮湿环境，保持产品性能稳定。

安全提示：遵循常规化学品操作规范，避免直接接触和误用。

结论

PPNI 镀铜流平剂（己基苄基胺盐）凭借其优异的表面活性、晶粒调控能力和良好的工业适应性，是铜电镀体系中重要的功能性添加剂。通过优化沉积层平整性和表面均匀性，可提升 PCB 制造、电器元件加工及其他工业铜电镀产品的加工质量和一致性，为工业化生产提供可靠支持。