PPNI 镀铜流平剂（己基苄基胺盐）是一种专门用于铜电镀体系的功能性添加剂，能够调控铜沉积过程中的晶粒生长和表面均匀性。该产品设计用于改善铜镀层的平整度、光滑性和分散性，适用于 PCB、电气元件及其他工业铜电镀工艺。

核心特性

高效流平：通过表面活性作用，抑制镀层表面粗大晶粒形成，实现均匀、平整的沉积效果。

良好溶解性：水溶性优异，可快速分散于铜电镀溶液中，便于工业化操作。

晶粒控制能力：调节晶核生成和晶粒生长速率，提升铜镀层致密度。

兼容性强：可与光亮剂、整平剂、络合剂等常用电镀助剂同时使用，不影响溶液稳定性。

操作简便：直接加入电镀体系，无需额外处理，适合连续或批量生产。

工业应用领域
1. PCB 印刷电路板铜镀层

在 PCB 制造中，PPNI 流平剂可提升线路表面平滑度，使铜沉积层厚度均匀，保证后续蚀刻和覆盖工艺的加工精度。

2. 精密电子元件电镀

适用于 IC 封装、电容器、电感器等元件表面镀铜工艺，改善镀层均匀性，提升导电性能和表面一致性。

3. 装饰及工业铜电镀

可在装饰性或功能性铜电镀中使用，减少镀层缺陷，提升光泽度和平整性，满足高品质铜制品生产要求。