JC-203A作为一款低泡分散剂广泛用于晶硅切割领域，具有优异的分散和润滑作用，且具备良好的低泡性能。针对有大比表面积的纳米或超细粉体，具有突出的分散功能，并展现出非常出色的降粘效果。

1、优异的分散、润滑与低泡性能，与其他产品良好的复配性;
2、具有良好的浸润性、排屑能力强;
3、有效降低材料损耗，提高硅片的A品率及产量;
4、更加适合于大片、细线及大循环的切割需求。